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“5G时代”什么需求量会井喷？答案是：芯片！也就是“半导体芯片”。半导体早已在我们的生活中“无孔不入”，从手机、电脑、电视、电动汽车、微波炉等你熟悉的地方，都有半导体的身影。近日，吉屋网小编从太原市自然规划和管理局了解到，为加快软件园建设、半导体产业项目落地，太原中北高新区软件园二期规划出炉。
具体信息如下：
依据省委省政府加快数字经济发展的战略部署，借助“十四五”发展规划契机，依托中北大学及相关高校，于太原中北高新技术产业开发区区域内，规划建设“中北软件产业园”。为加快软件园建设、半导体产业项目落地，特编制《太原中北高新区软件园二期等地块控制性详细规划方案》。
规划范围：
本次规划范围西起康西路，东至柏板路，北起镇城大街，南至中北东街，总面积约74.39公顷。
中北高新区软件园二期位于太原市尖草坪区，周边环境优异，紧邻崛围山、二龙山、汾河二库水利风景区、慕云山等多个人文生态景观，空气质量颇好。
周边紧邻新规划的傅山园西路、镇城大街、中北东街和东西山旅游公路，以及城市主干道滨河东路和新兰路。据了解，周边新规划的道路中，傅山园西路、中北东街、康西路、柏板路建设标准为城市主干路；镇城大街、公园南街建设标准为城市次干路。随着这些道路的全线通车，区域路网也随之不断完善，交通也愈发便捷。
同时，园区坐拥中北大学、尖草坪区傅山*、横渠*、上兰中心小校、规划中的中科院太原能源学院等多所优质*；周边规划了山大一院医养结合项目，致力为周边居民提供优质的医疗资源。周边交通便捷、配套逐渐完善，区位优势显著。
项目集中北高新区的区位优势，借助此次“十四五”发展规划的契机，依托中北大学及相关高校的技术优势，共同打造半导体产业新高地，促进半导体产业精彩蝶变。
控规方案（具体详见控规方案图）：
1.用地性质
2.用地指标
从图中我们可以发现，用地性质涵盖了M1一类工业用地和G2生产防护绿地，共占地60.68公顷，容积率为1.0-2.0，建筑密度为40%，建筑高度为24米。其中，规划范围涉及兰村泉域保护区，建设时需要办理水环境影响报告。
太原北城正迅速蝶变，此次太原中北高新区软件园二期规划出炉，不仅加快软件园建设、半导体产业项目落地，也将促进山西省产业转型发展，形成良好的发展业态，堪称山西转型上的“芯”路子，让我们拭目以待吧！【更多房产资讯，敬请关注太原吉屋网】
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